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光通信
2019/6/13 14:39

海信宽带CTO李大伟:光通信市场风云变幻,风险与机会并存

C114通信网  任放

C114讯 6月13日消息(任放)在近日举办的“2019中国光网络研讨会”光器件发展专题上,海信宽带CTO博士李大伟发表《5G时代光电器件及国产化需求》主题演讲,他表示,5G市场的发展及目前国?#24066;?#21183;给?#38469;?#39046;先的初创公司提供了千载难逢的机会和增长点。

2019年对于光通信市场来说是一个转折点,东西方两个大国之间从合作到角力至对抗,对于这种关系走向,李大伟将其称之为“风云变幻中的光通信市场”,同时他认为,面对这种现状,风险与机会并存。

不久前,工信部向三大运营商和广电发放5G商用牌照,5G时代正式到来。与此同时,增强移动宽带场景、大连接场景以及超高可靠和超低时延通信让5G无线市场迸发出前所?#20174;?#30340;活力,据Lightcounting数据统计,5G无线市场25G光模块需求2022年超过1000万只。

然而近十年来,除核心光电芯片外,国内企业在芯片封装、组件封装、模块产能、通信设备上已经占据了优势地位,国内光模块产业链在高端光芯片和电芯片方面,依旧?#29616;?#20381;赖国外

供方。李大伟表示,5G市场的发展及目前国?#24066;?#21183;给?#38469;?#39046;先的初创公司提供了千载难逢的机会和增长点。

另外,李大伟分析了国内工业级应用核心光电芯片的现状:

光器件类别下,25G激光器芯片在国内都处于缺失的状态,25G FP/DFB要到2020年H1才能够实现国产化,25G EML和可调激光器芯片则需到2020年H2才能到达国产化能力,对此,李大伟表示,25G FP/DFB光芯片国产化势在必行,对25G EML和可调激光器芯片的掌控能力可称为光器件公司在5G领域?#24310;?#32780;出的利器。

电器件类别下,25G电芯片25G TIA、LD、PA、CDR也不具备国产化能力,要到2020年H2才能够实现,李大伟认为,工业级25G电芯片( TIA、LD、PA、CDR)国产化需求迫切,为国内电芯片公司提供了很好施展才能的机会。

最后,李大伟表示,隔离器(法拉第、偏振片)和高频TO座国产化需求也很迫切。

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